Химическая отмывка и очистка

Дозирование и смешивание доз, состоящих из деионизованной воды и кислот в заданной пропорции и подачи полученной смеси к питающим емкостям оборудования химической обработки или емкостям хранения.

Предназначена для химической обработки пластин и подложек в органическом растворителе с последующей промывкой в деионизованной воде

Предназначена для травления деталей из кварцевого стекла в смеси плавиковой и серной кислот с последующей промывкой в деионизованной воде и инфракрасной сушке в потоке азота.

Предназначена для химической обработки полупроводниковых пластин диаметром 76 мм и 100 мм в растворах фтористоводородной (плавиковой), серной, азотной кислот и их смесей, с последующей промывкой в деионизованной воде.

Линии химической обработки пластин/подложек предназначены для химической обработки пластин/подложек в растворах плавиковой, серной, соляной, азотной, фосфорной, уксусной кислот, перекиси водорода, аммиака и их смесей, с последующей промывкой в деионизованной воде и сушкой (или без сушки).

Установки/линии предназначены для химической обработки пластин в органических растворителях (этиловый спирт, изопропиловый спирт, бензин, ацетон, диметилформамид, моноэтаноламин, четыреххлористый углерод) с последующей промывкой в деионизованной воде (либо без нее в зависимости от техпроцесса).

Установка предназначена для химической обработки пластин сапфира диаметром 100 мм и 150 мм в растворах азотной, соляной, серной, ортофосфорной кислот, перекиси водорода и их смесей с последующей промывкой в деионизованной воде.

Линии/установки химической обработки пластин/подложек предназначены для химической обработки пластин/подложек в растворах плавиковой, серной, соляной, азотной, фосфорной, уксусной кислот, перекиси водорода, аммиака и их смесей, с последующей промывкой в деионизованной воде и сушкой (или без сушки).