Проявление и задубливание фоторезиста

Установки предназначены для проявления фоторезистивных пленок на гладких и рельефных поверхностях пластин и подложках, удаления капельной влаги, а так же последующей термообработки.

Автоматическая трековая установка проявления фоторезиста, предназначенная для фотолитографического обеспечения производства СБИС и дискретных п/п приборов на полупроводниковых пластинах диаметром 100 / 150 мм.
Проявление фоторезистивных плёнок на гладкой и рельефной поверхности пластин и подложек.
Проявление фоторезистивных пленок на гладких и рельефных поверхностях пластин и подложках с последующей термообработкой.
Copyright www.maxx-marketing.net